Sandisk dan SK hynix Perkenalkan Standar HBF: Jembatan Baru Antara HBM dan SSD untuk Data Center AI

Penulis: Wisnu Wardana  •  Rabu, 05 Agustus 2026 | 20:42:31 WIB
Sandisk dan SK hynix memperkenalkan standar HBF sebagai jembatan antara HBM dan SSD untuk kebutuhan pusat data AI.

SULAWESI UTARA — Pengumuman ini bukan sekadar rilis spesifikasi biasa. HBF menjawab masalah nyata di industri: biaya produksi High Bandwidth Memory (HBM) yang sangat tinggi, terutama ketika kapasitas yang dibutuhkan terus membengkak. Alih-alih menggunakan DRAM seperti HBM, HBF memanfaatkan chip NAND Flash untuk mencapai kapasitas besar dengan struktur mirip HBM untuk bandwidth tinggi.

Posisi HBF: Bukan Pengganti HBM, Tapi Pelengkap

Penting untuk dipahami bahwa HBF tidak dirancang untuk menggantikan HBM. Keduanya punya peran berbeda. HBF berada di posisi antara HBM dan SSD, berfungsi sebagai lapisan memori tambahan yang menyimpan data berukuran besar lebih dekat ke prosesor AI.

Dengan begitu, proses inferensi model AI maupun Large Language Model (LLM) bisa berjalan lebih efisien. Data yang sering diakses tidak perlu ditarik jauh dari SSD, tapi juga tidak memakan ruang mahal di HBM. Ini soal menekan biaya tanpa mengorbankan kecepatan secara signifikan.

Spesifikasi HBF: Kapasitas 512 GB dan Tiga Tingkat Bandwidth

Di atas kertas, HBF mendukung kapasitas hingga 512 GB. Teknologi ini punya tiga tingkatan bandwidth yang bisa disesuaikan dengan kebutuhan perangkat:

  • Level dasar: 0,4 TB/detik
  • Level menengah: hingga 1,5 TB/detik (estimasi dari rentang yang disebutkan)
  • Level tertinggi: 3,0 TB/detik

Untuk konektivitas, HBF mengadopsi standar Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Standar ini dipilih agar HBF kompatibel dengan GPU, CPU, hingga berbagai jenis akselerator AI lainnya. Ini langkah cerdas — alih-alih membuat konektor proprietary, mereka memakai standar terbuka yang sudah didukung industri.

Kapan HBF Masuk ke Perangkat Konsumen?

Jawaban singkatnya: belum diperlukan dalam waktu dekat. HBF dirancang khusus untuk skala data center AI berskala besar. Untuk perangkat sehari-hari seperti PC konsumer, laptop, atau smartphone, teknologinya masih terlalu berlebihan.

Komputer rumahan, gaming, atau bahkan editing kelas berat sudah sangat terbantu oleh kombinasi RAM (DDR4/DDR5) dan SSD NVMe standar. Kecepatannya sudah lebih dari cukup untuk kebutuhan saat ini. Meskipun beberapa tahun terakhir semua komponen memang lagi naik harganya, HBF bukan solusi yang relevan untuk masalah itu.

Yang Perlu Diperhatikan

Standar HBF masih baru diumumkan. Belum ada produk komersial yang memakainya, dan ekosistem pendukungnya masih perlu dibangun. Adopsi UCIe memang membantu, tapi perlu waktu bagi produsen GPU dan akselerator AI untuk mengintegrasikan dukungan HBF secara penuh.

Selain itu, klaim kapasitas 512 GB dan bandwidth 3,0 TB/detik masih angka di atas kertas. Performa real-world di data center — dengan panas, latensi, dan workload yang kompleks — bisa berbeda. Kita tunggu implementasi nyatanya di lapangan.

Bagi pengguna konsumen, kabar ini tetap menarik karena menunjukkan arah industri memori: efisiensi biaya tanpa mengorbankan kecepatan. Tapi untuk upgrade PC gaming atau laptop, HBF bukan sesuatu yang perlu dinanti dalam waktu dekat.

Reporter: Wisnu Wardana
Sumber: jagatreview.com This article was automatically rewritten by AI based on the source above without altering the facts of the original article.
Back to top